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PCB板灌膠機

[品牌]信華自動化

[型號]XH-011

[應用]PCB板,電路板表面防水灌膠

[適用膠水]灌封膠,硅膠,環氧,聚氨酯,PU

[膠水比例]1:1—10:1可調

[出膠量]0-15克/秒

[特性]

產品概述

信華電路板灌膠機XH-011概述:

1.600*700大工作臺面,效率有保證。
2.高配3軸運動控制卡加教導盒,三維灌膠路徑輕松實現;手持教導盒讓編程更容易,設置好起點,終點,間距,然后自動陣列即可完成整板產品編程。
3.一鍵自動清洗,省時省力,再也 不用擔心,膠水把混合管給堵了。
4.B膠流量檢測,時時顯示B膠狀態,讓灌膠更安全。
5.料桶液位顯示,膠水剩多少,一目了然。
6.原裝進口TPI導軌,機械手運行速度更快,更強,一臺機器可節省5-7人工,省成本,更劃算。
7.進口計量泵,配比精確,固化充分,膠量精確,灌也產品可靠性強。
8.過硬的售后服務團隊,24小時技術支持,讓您徹底無憂。

電路板灌膠機

 

灌膠后的電路板

電路板固化

技術參數:電路板灌膠機XH-011

機器配置 技術參數
控制系統 FATEK PLC+7寸觸摸屏
工作尺寸 W600*L700MM
軟件系統 信華自主開發
步進電機: 米格原裝步進電機
灌膠路徑: 三維灌膠
自動清洗
計量泵體: 高粘度螺桿泵(適合高粘度及有填充物膠水) ,柱塞泵,齒輪泵可選
Z軸升降 氣缸+旋轉閥
Z軸上升下降范圍 0-100MM
灌膠范圍 環氧樹脂/聚氨酯/有機硅
PLC工作站數 256
膠水粘度要求 小于8500
滑動裝置: 臺灣PMI高精度線性滑軌
配膠比例: 10:1-10:10可調
運動精度 正負0.05mm
配膠精度 正負1%
AB截止系統 精密截至閥
攪拌方式 動態
清洗方式 自動清洗
動態密封材質 軸式
出膠頭數 1-4EA(可實現多個產品同時灌膠)
混合材質 靜態混合或者動態混合,具體要看膠水的配比
AB膠液位報警
A料桶 20L
B料桶 20L
C清洗料桶 5L
A膠攪拌功能
AB膠桶加熱功能 選配
AB膠抽真空功能 選配
機器外形尺寸 L1100mm*W1200mm*H1450mm
工作電源 AC220V 50-60HZ 500W
工作氣源 0.5-0.7Mpa
機器重量 約330KG


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